2026年半导体封装展览将展示哪些产品?

令人期待的2026半导体封装展定于2026年6月2日至4日在上海世博展览馆举行,为半导体行业创造了一个重要的交流机会。

中国半导体封装展ICPF


展览规模:42000平方米 参观人数:38000人 参展企业:500家 展览日期:2026.06.02-06.04
举办地点:上海市浦东新区国展路1099号
展览场馆:上海世博展览馆
组织单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

半导体封装展的展品涵盖范围:


涉及SiP及先进封装、第三代半导体器件封装的发展动向、工艺挑战、技术路径、商业化进展等方面


中国半导体封装展ICPF汇聚展示了行业最新的产品、技术及相关设备,凭借其广泛的展品类别、专业细致的服务,已成为业内决策者认可的专业展览活动。


参考信息:

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show举办城市: 上海 上海 举办地址:上海市浦东新区国展路1099号展览面积:42000㎡观众数量:38000人所属行业: 半导体展会 上海半导体展会

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