日本东京集成电路与传感器封装技术博览会

展会日期：2026年1月21日至1月23日
举办场馆：日本东京有明国际展览中心
场馆地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展会规模：展出面积达16000平方米，预计吸引18240名参观者，汇聚375家参展企业
组织机构：励展集团
备受关注的东京传感器展定于2026年1月21日至23日在日本东京有明国际展览中心盛大举行，将为传感器领域的18240名专业观众与375家参展商搭建一个重要的互动与合作桥梁。

东京传感器展概况：

日本东京集成电路与传感器封装技术展览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本境内顶尖的封装技术专业展会。该展会专注于呈现半导体、传感器及其他电子元器件的封装解决方案与技术。

日本东京集成电路与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是半导体、传感器、电子设备、汽车等行业工程师进行商业接洽与交流的理想场所。

上一届日本东京集成电路与传感器封装技术展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO的展览总面积达到16000平方米，吸引了来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等地的375家厂商参展，参观者数量为18240人。此展会以其高度的专业性与显著的贸易成效，吸引了大量高新技术设备的爱好者、用户及行业专业人士。

相关信息：

日本东京集成电路与传感器封装技术展览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办国家与城市： 日本 东京

具体地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：16000平方米

参观人数：18240人

行业分类： 半导体展览 日本半导体展览 东京半导体展览 传感器展览 日本传感器展览 东京传感器展览

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