2026年度日本东京半导体展览会定于2026年12月9日至11日在东京有明国际会展中心举行。本届展会预计将吸引半导体领域约67613名专业观众及752家参展企业,为业界搭建关键的交流桥梁,被视为半导体产业的重要趋势参考。
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日本东京半导体展览会基本信息
展会日期:2026年12月9日-11日
展会场馆:日本东京有明国际会展中心
场馆地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展会规模:展出面积35000平方米、观众67613人、参展企业752家
组织机构:SEMI

日本半导体展主要展品类别:
半导体技术:半导体先进制造工艺、先进封装技术、半导体生产设备、半导体应用材料、半导体元件、模块制造厂商
半导体材料:半导体封装与测试、集成电路制造、集成电路设计、电子设计自动化工具、LED制程相关设备、材料及元器件
半导体设备:工厂监控系统、微机电系统设备与材料、纳米技术产品、自动光学检测系统、二手设备等
参考信息:
日本东京半导体展览会
SEMICON JAPAN
举办地点: 日本 东京
具体地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展览面积:35000平方米
参观人数:67613人
行业分类: 半导体展会 日本半导体展会 东京半导体展会
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