2026年4月8日至10日，2026日本东京嵌入式系统博览会春季场将在东京有明国际展览中心举行。这是嵌入式领域一场汇聚优质资源的行业盛会，预计将迎来超过23000名来自各领域的专业访客，参展企业数量预计超过418家，展览面积达20000平方米。此次博览会是嵌入式产业的重要风向标，为相关企业打造了一个开放高效的交流与合作平台。
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东京嵌入式展参展企业名录

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日本东京嵌入式系统博览会春季场

展会时间：2026.04.08-04.10
举办场馆：日本东京有明国际展览中心
举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展会规模：展览面积20000平方米、观众23000人、参展商418家
主办机构：励展集团

东京嵌入式展展出范围：

微处理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒体处理器、嵌入式平台等

软件：实时操作系统、中间件、设备驱动、软件组件、嵌入式Linux、嵌入式数据库、可用性解决方案、内置字体、其他软件知识产权

EDA设计工具/系统：EDA工具、协同设计工具、协同验证工具等

开发支持工具：在线仿真器、仿真器、调试器、微机机箱、模拟器、系统设计工具、示波器、LSI设计/验证工具等

其他：相关产品与服务

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参考信息：

日本东京嵌入式系统博览会春季场

Embedded Systems Expo Spring

举办地区： 日本 东京

举办地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展览面积：20000㎡

观众人数：23000人

所属行业： 嵌入式展会 日本嵌入式展会 东京嵌入式展会

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