2026年9月9日至11日，国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为核心理念，致力于打造一个贯穿集成电路全产业链的高端对话与合作平台。
作为本届博览会重点策划的高端行业会议之一，先进封装与测试技术论坛定于9月10日召开。论坛主题为“从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链布局”，旨在探讨异质整合、玻璃基板与光学互连技术如何协同驱动数据中心发展新趋势，汇聚全球产业界、学术界与研究机构的顶尖智慧，剖析关键技术挑战，为集成电路产业的高质量发展贡献封装领域的创新动力。
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随着摩尔定律发展速度放缓，人工智能运算需求呈现指数级增长，正驱动半导体产业进行一场“超越摩尔定律”（More than Moore）的系统级变革。在此进程中，先进封装与测试技术日益成为突破芯片性能限制、实现高密度集成、夺取产业竞争优势的关键领域。然而，从CoWoS向CoPoS的技术升级、3.5D异质整合的设计挑战、高性能芯片的散热问题以及供应链韧性建设等难题依然突出，构成了产业规模化发展的主要障碍。在此形势下，先进封装与测试技术论坛紧密围绕产业实际痛点，追踪国际技术前沿，力求打造一场专业、前沿且具有国际视野的行业盛会，为全球封装测试领域的同行构建高效的交流与资源对接桥梁。
本次论坛将邀约国内外半导体封装测试领域的权威专家、学者以及领先企业的核心技术代表组成演讲嘉宾阵容，体现其国际化的高规格与广泛的产业影响力。国内嘉宾方面，计划邀请长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等国内封测龙头企业的技术负责人，以及中芯国际、华虹半导体等制造企业的封装专家，分享中国在先进封装技术方面的研发成果、产业化进程与实际应用案例，剖析国内供应链布局的优化策略；国际嘉宾方面，将汇集来自美国、韩国、日本等国家的顶尖封测企业、设备供应商专家与科研人员，包括ASM International、K&S、TEL等国际设备巨头的技术代表，解读全球先进封装的技术动向与创新路径，分享晶圆对晶圆（W2W）、芯片对晶圆（D2W）混合键合等尖端技术的量产实践经验，推动中外技术交流与深层合作。
论坛议题紧密贴合半导体封测领域的全球前沿热点，深入聚焦AI算力激增对先进封装提出的核心要求。主要议题将围绕行业最新发展展开，涵盖内容包括：中国大陆先进封装产业的现状与未来展望、OSAT协同满足CoWoS与B18产能所面临的挑战与供应链韧性构建、HBM4与SoC垂直整合技术及其散热难题、应对AI服务器需求的大尺寸封装载板工艺在高层数、细线路与翘曲控制方面的解决方案等，旨在为业界提供前瞻性的技术指导和具有实操价值的参考。
此外，论坛将与本届博览会的展览区域进行深度融合，借助博览会超过6万平方米的展览面积、逾1100家参展企业所构建的全产业链展示格局，实现“论坛研讨+实物展示”的双重赋能效果。国内外领先的封测企业、设备商、材料商将在展区全面展示其在先进封装与测试技术领域的最新研发成果与创新应用，呈现3.5D异质整合、混合键合、玻璃基板等相关核心产品及解决方案。与会者不仅能在论坛现场聆听行业领袖的深度解析，把握前沿趋势，还能在展区近距离观摩和了解这些尖端技术与产品，与参展企业的技术团队进行直接沟通，深入探讨产品技术细节、应用场景匹配及潜在合作机会，从而实现技术交流与商业对接的双重目标。
我们热忱欢迎您参加本次先进封装与测试技术论坛，与全球封测领域的精英人士共聚深圳，共同探寻AI时代下从CoWoS到CoPoS的技术发展路径，攻克先进封装的核心挑战，对接全产业链优质资源，携手共建集成电路特色产业生态，共同描绘产业高质量发展的崭新蓝图！
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已升级为IICIE国际集成电路创新博览会。展会面积超过6万平方米，预计将吸引超过1100家参展企业及超过6万名专业观众，全面展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略协同优势，打造“光电子+集成电路”联动平台，助力企业切入高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场开拓，使之成为全球集成电路产业协同发展的关键纽带与肥沃土壤。
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