9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将于深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为核心主题，致力于打造一个贯通集成电路全产业链的高端对话平台。

作为博览会精心策划的特色论坛组成部分，全球半导体分析师大会将以“2026-2030引领半导体新时代——重塑产业动能，从竞争对立迈向协作共赢”为主题。大会将基于2025至2030年全球半导体市场的演变趋势，为行业参与者、投资者及企业决策层提供具有全球视野的深度分析与战略指引。

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当下，全球半导体产业正处在历史性转型的关键阶段：摩尔定律演进放缓，生成式人工智能带来的算力需求激增正驱动产业向“后摩尔时代”快速迈进。与此同时，地缘政治角力加剧、各国芯片扶持政策密集落地、供应链格局重塑、核心技术快速迭代等多重因素相互交织，使得半导体产业的宏观环境与上游基础既面临严峻挑战，也孕育着巨大机遇。如何洞察2025-2030年全球半导体市场的周期波动，实现库存调整与新一轮增长周期的平衡？如何应对各国芯片政策引发的产能区域转移，构建更具抗风险能力的供应链？又如何在前沿材料、EDA软件、核心设备等上游关键环节抢占发展先机？这已成为全球半导体业界与投资界亟待解答的核心课题。

针对以上问题，本届全球半导体分析师大会的第一部分“全局与产业链上游”专题论坛，将精准聚焦产业核心关切，以“宏观环境与产业链前端基础”为主线，系统涵盖全球半导体市场前景、供应链韧性建设、新兴产业集群、关键材料安全保障、EDA工具创新、第三代半导体衬底、核心设备市场等七大关键议题，旨在为参会者构建一个“趋势前瞻-技术剖析-战略实施”的全价值链沟通平台。

本专题论坛呈现三大亮点：其一，汇聚全球智慧，构建多元视角。论坛汇集了来自全球主要半导体产业聚集区的顶级分析师与行业领袖，形成一个跨越国界、融合多维度见解的智囊团。这些嘉宾均在半导体上游领域拥有超过十年的深厚积淀，兼具国际视野与本土实战经验，能够深入剖析全球半导体市场的宏观走势、区域战略调整以及各国产业政策动向，为与会者带来全面而深刻的专业洞察。

其二，议题设计精准深入，直指产业要害。论坛议题紧密围绕“全局与产业链上游”这一主线，避免空泛讨论，确保每个议题都直面产业核心挑战与发展瓶颈。内容涵盖对2025-2030年全球半导体市场关键转折点的预判，到各国芯片法案推动下产能迁移效应的深度解析；从东南亚、印度等新兴半导体集群在封装测试与芯片设计领域的机遇探寻，到光刻胶、CMP抛光液、特种电子气体等关键材料的供应链安全评估，全面触及产业链上游的热点与难点。

其三，解读专业务实，助力战略决策。本次论坛的所有演讲嘉宾均来自全球顶级研究机构、行业领军企业及权威咨询公司，他们在各自专注领域具备深厚的技术底蕴和丰富的实践经验。其分享内容兼具权威性、客观性与可操作性，旨在协助企业决策者精准捕捉市场机会、优化战略规划，帮助投资者识别潜在价值，并为产业链上游企业突破发展瓶颈、实现升级转型提供坚实支撑。

作为推动全球半导体产业协同发展的重要对话平台，本论坛将始终坚持“全球化视野、专业化分析、实战化赋能”的宗旨，凭借其议题的前瞻性、内容的权威性以及嘉宾的专业性，为产业决策者提供破解难题的参考依据，助推全球半导体产业超越“零和博弈”，走向“协同创新”，携手开启2026-2030年半导体新纪元的宏伟篇章。

2026国际集成电路创新博览会

焕新出发，品质升级。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”现已正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会。展会面积预计超过6万平方米，将吸引逾1100家参展企业及超过6万名专业观众，全方位展示IC产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件等全产业链生态。通过与中国光博会（CIOE）同期举办的战略协同，共同打造“光电子+集成电路”融合生态平台，助力企业切入高增长领域，实现跨领域资源整合与新市场开拓，使之成为全球集成电路产业协同发展的重要纽带与创新沃土。

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