台湾地区OCP亚太经合组织峰会

活动日期： 2026年8月11日至8月12日
举办场馆： 台北贸易中心南港展览馆
场馆位置： 南港区经贸二路1号
展出规模： 8000平方米
预计观众： 9500 人次
参展企业： 145 家
组织机构： OCP基金会

亚太经合组织峰会展位申请

亚太经合组织峰会门票获取方式：

1. 登录台湾地区OCP亚太经合组织峰会官网或中欧世界展会网的相关页面。
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5. 获取预约成功提示后，请妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

台湾地区OCP亚太经合组织峰会展示内容：

分立半导体与功率器件‌：分立半导体器件、集成电路、IGBT、MOSFET、二极管、整流器、晶闸管、可控硅、功率模块、IC、光电组件等

‌被动元件‌：电容器、电阻器、滤波器、汇流排、电路保护元件、磁性元件、连接器、感测器、继电器等

‌电源系统‌：交流-直流、直流-直流 转换器、电源模组、不间断电源、线性电源、三相/单相电源滤波器、电磁兼容与干扰抑制技术等

‌热管理方案‌：散热片、散热装置、热导管、导热介质、液冷散热系统、水冷系统等

‌其他相关技术‌：检测与量测设备、伺服技术、软体工具、测试管理系统等

活动概况：

台湾地区OCP亚太经合组织峰会（OCP APAC Summit）是开放计算项目（OCP）汇聚亚太区域社群的重要场合，通过线下峰会形式，共同探讨数据中心基础设施当前与未来所面临的各种挑战和机遇。

OCP亚太峰会将呈现全球范围内的最新技术成果与创新进展，并邀请正在研发、设计、建造及运营下一代超大规模数据中心设施与基础架构的专家发表主题演讲。展览区域将汇聚来自整个产业生态与供应链的采购方与供应方。

中欧国际已多次组织部分优秀企业参与展出！台湾地区OCP亚太经合组织峰会（OCP APAC Summit）主要受众为数据中心基础设施、AI计算硬件、高效能运算等领域的专业人士与企业。OCP峰会不仅是经济合作的对话窗口，也是亚太区域发展的关键机遇。

相关信息：

台湾地区OCP数据中心展览会

OCP APAC Summit

举办地点： 台湾 台北

举办场所：南港区经贸二路1号

展览面积：8000平方米

参观人数：9500人

所属领域： 大数据展会

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