在九峰山实验室的展位前，参观者正在观看新型化合物半导体晶圆。

湖北日报全媒记者 张真真 马文俊 李源

通讯员 张希为

4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会拉开帷幕。

除了国内头部企业悉数参展外，湖北日报全媒记者梳理展商时发现了一个有趣的现象——今年超过300家参展商绝大多数来自国内，其中2016年及以后成立的企业超过100家，占比接近40%，而近5年内成立的企业约有70家。

在通常被认为周期较长的半导体行业里，这一情况相当少见。不过，近年来，随着新能源汽车、5G通信、AI算力等需求的快速增长，国产化合物半导体市场规模的年复合增长率持续保持在20%以上，中国已跃升为全球第二大化合物半导体供应国。

在产业蛋糕快速扩张的背景下，许多人纷纷“入局”，在设备、材料、检测等关键环节卡位，新赛道上涌现出大量新面孔。

窗口期的紧迫感

20天落地、3个月新品发布

4月23日，在九峰山论坛新品发布区，星曦光推出的M-50K高分辨率Micro-LED车载光源芯片首次亮相。

“这颗芯片不仅能让车灯更亮、照得更远，还能精准控制灯光像素，使车灯成为能与环境互动的智能终端。”企业系统总监潘明清表示，九峰山实验室提供的底层材料技术和工艺验证服务，对公司研发帮助很大。

这颗芯片的诞生本身就是一场与时间的竞赛。星曦光由国内车灯龙头企业星宇股份、晶圆制造领军企业芯联集成与九峰山实验室共同组建，从首次接触至落户光谷，仅用了20天，而新品发布距离公司注册不过3个多月。

星曦光的紧迫感反映了整个行业的现状。在化合物半导体的新赛道上，“谁先发布，谁就抢占了先机。”潘明清说。

AI算力爆发带来新机遇

新需求推动行业快速迭代

论坛开幕前一天，为满足AI推理和训练的巨大需求，谷歌发布了其第八代TPU（张量处理器），性能比上一代提升了3倍。海量数据的高效流通，底层支撑来自一种名为OCS（光电路交换）的新型互联方案。

当前，AI算力越强，电力消耗越大，传统铜互联的损耗和发热问题变得难以承受。以光代铜正成为越来越多算力供应商的首选。

论坛首日，九维光子展台前咨询者络绎不绝。这家2024年才注册成立的苏州企业，核心团队以“华科系”为主，专注于AI领域光交换芯片的研发。“基于氮化硅材料平台的高性能OCS芯片已完成中试，计划年底与九峰山实验室合作推出整机。”企业CEO王涛说，“在这方面，我们与国际前沿差距不大，大量需求正推动整个行业快速迭代。”

同样的市场趋势也在隔壁展台的上海孛璞半导体上得到验证。企业推出的可动态重构拓扑的硅光OCS方案，高度适配国产算力训练场景。去年10月完成数亿元A轮融资后，其B轮融资目前也接近尾声。

来自福州的腾景科技是九峰山论坛的常客，长期深耕精密光学元件，其产品可用于OCS光交换机和高速光模块。如今，借助九峰山实验室的平台，公司业务快速向下游延伸，武汉子公司业务持续扩大。

在全球算力基建重构的窗口期，像它们一样的年轻企业正加速投入那些技术壁垒高、急需国产化支撑的赛道。

国产化合物半导体开始定义技术路线方向

“同行通常需要3年，我们一年就完成了”

在以光代铜的竞赛中，薄膜铌酸锂正扮演越来越重要的角色。它具备极快的电光效应、宽带宽、低功耗等优势，是下一代高速光通信的首选材料，但不久前，其大尺寸晶圆制备仍是世界性难题。

转折点出现在九峰山实验室。2024年，全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在实验室下线。“这样的研发国外同行通常需要3年，我们一年就完成了。”九峰山实验室主任丁琪超说。

作为铌酸锂光子芯片的发明人，中国科学院院士祝世宁认为，铌酸锂不会单兵作战，一定会与其他光电功能材料、化合物半导体结合，形成高效器件。正是在这一背景下，随着硅光、氮化硅等新路线与薄膜铌酸锂材料的“碰撞”，从上游晶体晶圆到中游调制器制造，再到下游光模块应用，中国已快速建成全球最完整的薄膜铌酸锂产业链，涌现出济南晶正、中际旭创、铌奥光电等“龙头”和“新贵”。

这背后是一种打通核心工艺、多家企业跟进、产业链迅速延展，以核心技术为牵引的“中国特色”迭代模式。它使国产化合物半导体在部分细分赛道上不断赶超，甚至开始定义技术路线的走向。

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