备受期待的2025深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展将于2025.09.10-09.12在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，为半导体业界提供了一个宝贵的交流平台，让50000名参与者能够洞察行业趋势、探索最新技术，是半导体行业的重要风向标。

深圳半导体展展商名录
如果您需要获取展商名录，可以通过官方网站或者相关的展会服务网站（中欧世界展会网）进行预订。展商名录通常包含展商的联系信息、产品介绍等，对于希望建立商业联系的观众来说非常有用。请注意，展会的具体安排和参展商名单可能会有变动，建议关注官方发布的最新消息以获取准确的信息。

深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展
展览时间：2025.09.10-09.12
举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）
举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览规模：展览面积60000㎡平米、观众人数50000名、参展商1000家
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟

深圳半导体展展品范围：

IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品

IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品

先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等

半导体设备：晶圆划片测试设备、晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等

半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、抛光液、光刻胶、光掩模、溅射靶材、抛光液、刻蚀液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等

半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等

化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品、包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等

AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等